Wafer of computer chips, before cutting into individual chips. Diameter 6` 152 mm, thickness 0.02` 0.6 mm.
圖片編號:
90182672
拍攝者:
Craigsmontclair
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授權類型 | 尺寸 | 像素 | 格式 | 點數 | |
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標準授權 | XS | 480 x 451 | JPG | 13 | |
標準授權 | S | 800 x 752 | JPG | 15 | |
標準授權 | M | 1785 x 1679 | JPG | 18 | |
標準授權 | L | 2305 x 2168 | JPG | 20 | |
標準授權 | XL | 2916 x 2743 | JPG | 22 | |
標準授權 | MAX | 3816 x 3589 | JPG | 23 | |
標準授權 | TIFF | 5397 x 5076 | TIF | 39 | |
進階授權 | WEL | 3816 x 3589 | JPG | 88 | |
進階授權 | UEL | 3816 x 3589 | JPG | 88 |
XS
S
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TIFF
WEL
UEL
標準授權 | 480 x 451 px | JPG | 13 點 |
標準授權 | 800 x 752 px | JPG | 15 點 |
標準授權 | 1785 x 1679 px | JPG | 18 點 |
標準授權 | 2305 x 2168 px | JPG | 20 點 |
標準授權 | 2916 x 2743 px | JPG | 22 點 |
標準授權 | 3816 x 3589 px | JPG | 23 點 |
標準授權 | 5397 x 5076 px | TIF | 39 點 |
進階授權 | 3816 x 3589 px | JPG | 88 點 |
進階授權 | 3816 x 3589 px | JPG | 88 點 |